သံမဏိရန် induction Bond ရော်ဘာ

ဖေါ်ပြချက်

အမြင့်ကြိမ်နှုန်းအပူစနစ်နှင့်အတူသံမဏိရန် induction Bond ရော်ဘာ

ရည်ရွယ်ချက်သံမဏိဓာတ်ငွေ့တိုင်များတပ်ဆင်ခြင်း၏ထိပ်နှင့်အောက်ကိုရော်ဘာသံမဏိများတပ်ဆင်ရန်။
ပစ္စည်းပြားများနှင့်ပတ်ပတ်လည်ရော်ဘာ gaskets, သံမဏိဓာတ်ငွေ့အကြံပေးအဖွဲ့ပရိသ
300 ° F (350-148.9 ဒီဂရီစင်တီဂရိတ်) ကိုအပူချိန် 176.7
ပြားချပ်ချပ် gasket အတွက်ကြိမ်နှုန်း 200 kHz; ပတ်ပတ်လည် gasket များအတွက် 231 kHz
ပစ္စည်းကိရိယာများ•စုစုပေါင်း ၀.၆၂၅ μFအတွက် ၁.၂၅ μF capacitors ပါ ၀ င်သည့်ဝေးလံခေါင်သီ workhead တပ်ဆင်ထားသော DW-UHF-10kW သော induction အပူစနစ်
•ဤလျှောက်လွှာအတွက်အထူးဒီဇိုင်းထုတ်။ တီထွင်ထားသော induction heat coil
လုပ်ငန်းစဉ် ၂ နှစ်လှည့် pancake ကွိုင်ကို gasket ဒေသများရှိတူညီသောအပူထုတ်လုပ်ရန်သံမဏိတပ်ဆင်ပုံ၏ပုံသဏ္toာန်ကိုအထူးပုံဖော်ထားသည်။ အဆိုပါ gaskets ပူးတွဲဒေသများကျော် positioned နေကြသည်။
ပေါင်းစပ်မှုအပူချိန် ၃၂၀ ဒီဂရီဖာရင်ဟိုက် (၁၆၀ ဒီဂရီစင်တီဂရိတ်) သို့ရောက်ရှိရန်စွမ်းအင်သည် ၆.၅ စက္ကန့်ကြာသည်။
ရလဒ်များ / အကျိုးကျေးဇူးများ induction အပူပေးစွမ်း:
•ထပ်ခါတလဲလဲမြန်ဆန်ပြီးတိကျသောအပူသံသရာများ
•လျှော့ချမှုလုပ်ငန်းစဉ်အချိန်
•အပူပင်ဖြန့်ဖြူး

ရော်ဘာသံမဏိမှရော်ဘာ bonding