유도 솔더링 회로 기판

유도 형 납땜 회로 기판, IGBT 가열 시스템

목적 다양한 회로 기판 납땜 응용 분야를 위해 포스트, 무연 또는 무연 솔더 프리폼을 가열합니다.
재료 상부 및 하부 회로 기판, 소형 및 대형 납 또는 무연 프리폼.
사용 된 프리폼에 따라 온도 <700ºF (371ºC)
주파수 3 턴 코일 364 kHz
소형 2 턴 코일 400 kHz
대형 2 턴 코일 350 kHz
장비 • DW-UHF-4.5kW 유도 가열 시스템, 총 0.66μF의 1.32μF 커패시터 XNUMX 개가 포함 된 원격 작업 헤드가 장착되어 있습니다.
•이 애플리케이션을 위해 특별히 설계 및 개발 된 유도 가열 코일.
공정 위치가 단일 애플리케이션인지 그룹 애플리케이션인지에 따라 회로 기판의 다양한 위치를 가열하기 위해 1.8 개의 개별 코일이 사용됩니다. 시간은 위치에 따라 7.5 초에서 XNUMX 초까지 다양합니다. 생산 과정에서 열 스테이션과 코일은 자동화를 위해 포스트 위의 위치로 이동됩니다. 무연 또는 무연 솔더 프리폼이 사용됩니다. 무연 솔더의 공정 시간은 약간 더 깁니다.
결과 / 이점 유도 가열은 다음을 제공합니다.
• 조작자 제조 기술이 필요없는 핸즈프리 난방은 자동화에 적합합니다.
• 프리폼에 의해 제어되는 솔더. 보드에 남은 여분이 없습니다.
• 보드를 과열하거나 인접 회로 및 구성 요소를 손상시키지 않으면 서 납땜 흐름이 양호합니다.

 

납땜 회로 기판

유도 납땜 회로 기판