RF 납땜 회로 기판

고주파 납땜 히터와 유도 RF 납땜 회로 보드

목표 회로 기판 어셈블리를 600ºF (315.5ºC)로 가열하여 RF 커넥터를 레이더 매니 폴드에 납땜합니다.
재료 Kovar 커넥터 0.100”(2.54mm) 너비 x 0.200”(5.08mm) 길이, 회로 기판 및 솔더 페이스트
온도 600ºF (315.5ºC)
주파수 271 kHz
장비 • DW-UHF-2kW 유도 가열 시스템, 1.2μF 커패시터 XNUMX 개가 포함 된 원격 작업 헤드가 장착되어 있습니다.
•이 애플리케이션을 위해 특별히 설계 및 개발 된 유도 가열 코일.
공정 10 회전 나선형 코일이 어셈블리를 가열하는 데 사용됩니다. 접합부 위에 솔더 페이스트를 바르고 커넥터를 적절한 위치에 놓고 XNUMX 초 동안 열을 가해
솔더 페이스트가 흐른다.
결과 / 이점 유도 가열은 다음을 제공합니다.
• 액체 및 가스 밀폐 조인트를 신속하고 효율적으로 만듭니다.
• 보드의 다른 영역에 영향을주지 않고 정확한 열 적용
• 제조에 대한 작업자 기술이 필요없는 핸즈프리 난방
• 균일 한 가열 분포

RF 납땜 회로 기판

 

 

 

 

 

 

유도 RF 납땜 회로 기판