Induction Soldering Circuit Board

Induction Soldering Circuit Board Með IGBT hitakerfi

Markmið Að hita eftir, blý eða blýlaust lóðmálmsform fyrir ýmis forrit við lóðun hringrásar.
Efni Efri og neðri hringrásir, litlar og stórar blý- eða blýlausar formgerðir.
Hiti <700 ºF (371 ºC) eftir því hvaða form er notað
Tíðni Þrír snúðu spólu 364 kHz
Lítið tveggja snúa spólu 400 kHz
Stór tveir snúningur spóla 350 kHz
Búnaður • DW-UHF-4.5 kW innleiðsluhitakerfi, búið ytra vinnuhausi sem inniheldur tvo 0.66 μF þétta fyrir samtals 1.32 μF
• Upphitunarspírur, hannaður og þróaður sérstaklega fyrir þetta forrit.
Aðferð Þrjár einstakar spólur eru notaðar til að hita upp mismunandi staði á hringrásinni eftir því hvort staðsetningin er eitt forrit eða hópforrit. Tíminn er breytilegur frá 1.8 til 7.5 sekúndur eftir staðsetningu. Í framleiðslu eru hitastöðvar og spólur færðar á sinn stað yfir stöðuna í sjálfvirkni. Annað hvort eru blý eða blýlaus lóðmálmsform. Aðferðartíminn á blýlausa lóðmálminu er aðeins lengri.
Niðurstöður / Hagur Innrennsli upphitun veitir:
• Handfrjáls upphitun sem felur í sér enga kunnáttu stjórnanda við framleiðslu, hentar sjálfvirkni vel.
• Lóðmálmur sem stjórnað er af preforms, ekkert umfram eftir um borð.
• Gott lóðmálmstreymi án þess að borða of mikið og skemma aðliggjandi hringrás og íhluti.

 

Soldering Circuit Board

framkalla Soldering Circuit Board