Placa de circuito de soldadura RF

Placa de circuito de soldadura por RF de inducción con calentador de soldadura de alta frecuencia

Objetivo Calentar un conjunto de placa de circuito a 600ºF (315.5ºC) para soldar conectores de RF a un colector de radar.
Material Conectores Kovar de 0.100 "(2.54 mm) de ancho x 0.200" (5.08 mm) de largo, placa de circuito y pasta de soldadura
Temperatura 600ºF (315.5ºC)
Frecuencia 271 kHz
Equipo • Sistema de calentamiento por inducción DW-UHF-2 kW, equipado con un cabezal de trabajo remoto que contiene un capacitor de 1.2μF.
• Una bobina de calentamiento por inducción diseñada y desarrollada específicamente para esta aplicación.
Proceso Se utiliza una bobina helicoidal de dos vueltas para calentar el conjunto. Se aplica pasta de soldadura en el área de la junta, los conectores se colocan en la ubicación adecuada y se aplica calor durante 10 segundos, creando
La pasta de soldar para fluir.
Resultados / Beneficios El calentamiento por inducción proporciona:
• Crea uniones herméticas a líquidos y gases de forma rápida y eficiente.
• Aplicación precisa de calor sin afectar otras áreas del tablero
• Calefacción con manos libres que no implica ninguna habilidad del operador para la fabricación
• Distribución uniforme de la calefacción.

Placa de circuito de soldadura RF

 

 

 

 

 

 

Placa de circuito de soldadura por inducción RF

Placa de circuito de soldadura por inducción

Placa de circuito de soldadura por inducción con sistema de calefacción IGBT

Objetivo Calentar preformas de soldadura de poste, plomo o sin plomo para diversas aplicaciones de soldadura de placas de circuito.
Material Placas de circuito superior e inferior, pequeñas y grandes preformas sin plomo o sin plomo.
Temperatura <700 ºF (371ºC) dependiendo de la preforma utilizada
Frecuencia Tres vueltas bobina 364 kHz
Bobina pequeña de dos vueltas 400 kHz
Bobina de dos vueltas grande 350 kHz
Equipo • Sistema de calentamiento por inducción DW-UHF-4.5 kW, equipado con un cabezal de trabajo remoto que contiene dos capacitores de 0.66μF para un total de 1.32 μF
• Una bobina de calentamiento por inducción, diseñada y desarrollada específicamente para esta aplicación.
Proceso Se utilizan tres bobinas individuales para calentar las distintas ubicaciones en la placa de circuito, dependiendo de si la ubicación es una aplicación única o una aplicación grupal. El tiempo varía de 1.8 a 7.5 segundos según la ubicación. En la producción, las estaciones de calor y las bobinas se mueven a su posición sobre el poste para fines de automatización. Se utilizan preformas de soldadura sin plomo o sin plomo. El tiempo de proceso en la soldadura sin plomo es un poco más largo.
Resultados / Beneficios El calentamiento por inducción proporciona:
• El calentamiento manos libres que no implica ninguna habilidad del operador para la fabricación, se presta bien a la automatización.
• Soldadura controlada por preformas, no queda exceso a bordo.
• Buen flujo de soldadura sin sobrecalentar la placa y dañar los circuitos y componentes adyacentes.

 

Placa de circuito de soldadura

placa de circuito de soldadura por inducción